یک تیم از دانشگاه کالسروهه  (KIT) به سرپرستی پروفسور کریستین کأوس توانستند در حوزه اتصال بخش مرئی به چیپهای نیم رسانا با موفقیت عمل کنند. میزان جابه جایی داده ها در گستره های مختلف در هر ثانیه به چند ترابیت میرسد و به طورکامل برای تولید در مقیاس صنعتی آماده است. در آینده این فناوری ممکن است به عنوان دستگاه های گیرنده فرستنده مرئی به خصوص در انتقال داده های برای ابنترنت مورد استفاده کلان قرار گیرد.

گیرنده و فرستنده های ارتباطی سریعتر و صرف انرژی کمتری خواهند داشت. توسعه این فناوری در میکروچیپها هم اکنون به سطح بالایی رسیده است. بااین حال هنوز به مرز قابل انتظار این پژوهشگران نرسیده است. در جوزه آزمایشگاهی بازدهی این میکروچیپها  در طول موج های ۱.۵۵ میکرومتر بوده است. میزان انتاقل داده ها ۵ ترابیت در ثانیه بود. از کاربردهای این فناوری دستگاه های گیرنده-فرستنده در ارتباطات نوری و سنسورهاست.

N. Lindenmann, G. Balthasar, D. Hillerkuss, R. Schmogrow, M. Jordan, J. Leuthold, W. Freude, C. Koos. Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects. Optics Express, 2012; 20 (16): 17667 DOI: 10.1364/OE.20.017667